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反转铜箔(RTF)


产品特性:

l 较低的粗糙度

l 良好的蚀刻性

l 较高的抗剥离性能


产品应用:

l 酚醛树脂

l FR-4环氧树脂

l 屏蔽行业


产品详情:

可提供名义厚度(12μm-35μm)最大宽度1350mm反转铜箔(RTF)。高延伸率经反面处理后的电解铜箔,经精确的电镀过程,控制铜瘤大小,并均匀分布,处理过铜箔亮面可大幅降低铜箔压合面的粗糙度,并提供足够的抗剥离强度,拥有良好的结合力,可直接进行多层压合;蚀刻性能佳,同时可降低短路隐患,并可缩短制程周期。适用于高频产品和内层薄板,如5G基站和汽车雷达等设备。


性能参数表:


项目

要求

标准厚度(um)

12

18

35

单位面积重量(g/m2)

107±3

153±5

283±5

铜纯度(%)

min.99.8

表面粗糙度(um)

Ra

max.4.0

max.5.0

max.6.0

Rz

max.4.0

max.5.0

max.6.0

抗拉程度(MPa)

R.T.(23℃)

min.30.0

H.T.(180℃)

min.15.0

min.18.0

延伸率(%)

R.T.(23℃)

min.5.0

min.6.0

min.8.0

H.T.(180℃)

min.6.0

剥离强度(N/mm)

min.1.1

min.1.2

min.1.5

耐药品性(%)

max.5.0

耐浸焊(sec.)

min.20

抗氧化性

R.T.(23℃) Days

180

H.T.(200℃) Mins

60


注:

1.铜箔毛面Rz值为UCF测试稳定值,不作保证。

2.剥离强度为标准FR-4板测试值(5张7628PP)。

3.性能指标以本公司的检测方法为准。

4.品质保证期限自收货日起90天。

    主要从事于高精密、高性能、超薄材料的研发、生产、销售。致力于新技术、新材料的研发和推广应用,产品广泛应用于电子电器、电子屏蔽、航空航天、智能汽车、医疗器械、能源装备、石墨烯、锂电池、5G通讯等领域。

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