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镀锡

通过电镀或者热浸镀的方式在在金属带箔表面形成一层锡层,镀锡层具有抗腐蚀性、耐变色、易钎焊、熔点低、延展性好等优点,被广泛应用于电子电器等行业。


参数表

种类

表面分类

镀层厚度   (um)

打底

基材厚度(mm)

基材宽度(mm)

种类

镀层厚度(um)

电镀亮锡

双面/单面/局部

0.8-8.0

Cu/Ni

0.8-2.5

0.01-3.0

5-600

电镀雾锡

双面/单面/局部

0.8-8.0

Cu/Ni

0.8-2.5

0.01-3.0

5-600

回流镀锡

双面

0.8-2.5

Cu

<1.5

0.1-1.0

5-600

热浸镀锡

双面

1.0-20.0

/

/

0.2-1.5

10-330

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